工业自动化最新文章 消息称三星获英伟达 AI 芯片2.5D封装订单 消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单 发表于：2024/4/8 腾讯云推出国内首个AIGC云存储解决方案 国内首个！腾讯云推出AIGC云存储解决方案 发表于：2024/4/8 台积电将获美国至多66亿美元直接补贴 台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴，建设第三座在美晶圆厂 发表于：2024/4/8 意法半导体全新的一体化MEMS Studio桌面软件解决方案 2024 年 4月 3 日，中国——意法半导体的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS传感器功能评估开发工具，与 STM32 微控制器生态系统的关系密切，支持Windows、MacOS 和 Linux操作系统。 发表于：2024/4/8 英国Pickering Electronics公司将参加EDI Con2024 2024年4月7日，高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics将于4月9日至10日参加在北京国家会议中心举行的EDI CON(电子设计创新大会)，并展示用于射频和高速数字开关的同轴舌簧继电器，包括最新的113RF系列。 发表于：2024/4/7 台积电：将在日本熊本设立第二家工厂 日本首相岸田文雄到访熊本县，并前往台积电熊本工厂进行视察，与台积电总裁魏哲家交换意见，并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。 台积电高管表示，该公司将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂。岸田文雄指出，台积电熊本厂对整个日本都有着极大的涟漪效应。不只是对半导体产业，对电动汽车等业界来说也是举足轻重的影响。 发表于：2024/4/7 英伟达将投资2亿美元在印尼投资建AI中心 英伟达将投资2亿美元在印尼投资建AI中心 发表于：2024/4/7 美施压ASML以禁止向中国厂商提供光刻机工具维修服务 美施压ASML以禁止向中国厂商提供光刻机工具维修服务 发表于：2024/4/7 东京大学研制出新型半导体器件 东京大学研制出新型半导体器件，有望用于下一代内存 发表于：2024/4/7 SK海力士宣布将投资近40亿美元在美建芯片封装厂 官宣！SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂 发表于：2024/4/7 三星和SK海力士正在提高DRAM产量 三星和SK海力士正在提高DRAM产量 发表于：2024/4/7 微软和Quantinum宣布在量子计算领域实现重大突破 微软和Quantinum宣布在量子计算领域实现重大突破 发表于：2024/4/7 三星谋划3D堆叠内存：10nm以下一路奔向2032年 3D晶体管正在各种类型芯片中铺开，3D DRAM内存也讨论了很多年，但一直没有落地。如今三星公开的路线图上，终于出现了3D DRAM。 三星的DRAM芯片制造工艺目前处于1b，后续还有1c、1d，都是10nm级别。 发表于：2024/4/7 应用材料公司荣获英特尔2024年EPIC优秀供应商奖 2024年3月28日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布其荣获英特尔公司EPIC优秀供应商奖。通过致力于卓越、合作、包容和持续（EPIC）的质量精进，应用材料公司的业绩水准始终超越英特尔的预期。 发表于：2024/4/3 英特尔公布晶圆代工业务计划 4 月 3 日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。 发表于：2024/4/3 «12345678910…»
