工业自动化最新文章 台积电计划2027推出12个HBM4E堆栈的120x120mm芯片 台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片 发表于:2024/4/28 比亚迪是中国最大的电子代工厂 4月28日消息,据国内媒体报道,日前,在2024中关村论坛年会上,比亚迪储能及新型电池事业部副总经理王皓宇介绍: 很多人认为比亚迪是个车企,其实不仅仅是这样,目前市场上的智能手机,包括华为、小米手机实际上大部分是比亚迪生产的。 相当于“脑子”是华为设计的,而硬件全是比亚迪生产的,苹果的平板电脑、手机以及很多电子元器件都是比亚迪生产的。 发表于:2024/4/28 莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全 中国上海——2024年4月24日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布加强与NewTecNewTec的合作伙伴关系,这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。通过加强合作,两家公司将专注于为开发安全关键汽车和工业应用的客户带来功能安全特性。 发表于:2024/4/26 蔡司电子创新日圆满落幕,赋能电子质量新发展 蔡司电子创新日圆满落幕,赋能电子质量新发展 发表于:2024/4/26 意法半导体突破20纳米技术节点 首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片 · 18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合,实现性能和功耗双飞 发表于:2024/4/26 中国首颗500+比特超导量子计算芯片骁鸿交付 中国首颗500+比特超导量子计算芯片“骁鸿”交付:比肩国际主流芯片 发表于:2024/4/26 第三代香山RISC-V 开源高性能处理器核亮相 4 月 25 日消息,在今日的 2024 中关村论坛年会开幕式重大成果发布环节,多项重大科技成果集体亮相。第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相,性能进入全球第一梯队。 发表于:2024/4/26 我国科学家发明出世界上已知最薄的光学晶体 4 月 25 日消息,2024 中关村论坛年会开幕式今日举行,公布了我国科学家发明的世界上已知最薄的光学晶体 —— 菱方氮化硼晶体。 发表于:2024/4/26 美光获得美国至多61.4亿美元直接补贴和75亿美元贷款 4 月 25 日消息,美国政府近日宣布,根据双方签订的不具约束力的初步备忘录,美国政府将根据《芯片与科学法案》向美光提供至多 61.4 亿美元 发表于:2024/4/26 台积电宣布背面供电版N2制程2025下半年向客户推出 4 月 25 日消息,台积电在近日公布的 2023 年报中表示,其背面供电版 N2 制程节点定于 2025 下半年向客户推出,2026 年实现正式量产。 台积电表示其 N2 制程将引入其 GAA 技术实现 —— 纳米片(Nanosheet)结构,在性能和能效方面都提升一个时代,预计于 2025 年启动量产。 而引入背面电轨(Backside Power Rail)方案的 N2 衍生版本“最适用于高效能运算相关应用”,将在标准版 N2 后投入商用。 发表于:2024/4/26 SK海力士将在年内推出1bnm 32Gb DDR5内存颗粒 SK 海力士将在年内推出 1bnm 32Gb DDR5 内存颗粒 发表于:2024/4/26 台积电公布先进工艺进展:N3P 制程今年下半年量产 4 月 25 日消息,台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况 发表于:2024/4/26 英伟达助力日本搭建混合超算:超2000片H100Tensor Core GPU 4 月 25 日消息,英伟达公司近日宣布和日本产业技术综合研究所(AIST)合作,搭建名为“ABCI-Q”的超级计算机,将整合传统超级计算机和量子计算机打造出混合云系统。 发表于:2024/4/26 SK海力士:12层堆叠HBM3E开发三季度完成 SK 海力士:12 层堆叠 HBM3E 开发三季度完成,下半年整体内存供应可能面临不足 发表于:2024/4/26 北京将对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业按投资额一定比例给予支持 北京将对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业按投资额一定比例给予支持 4 月 25 日消息,北京市经济和信息化局、北京市通信管理局 24 日发布《北京市算力基础设施建设实施方案(2024—2027 年)》。 发表于:2024/4/26 «12345678910…»