工业自动化最新文章 日本先进制程代工厂Rapidus在美建立子公司 4 月 15 日消息,日本先进半导体代工企业 Rapidus 近日宣布在美国加利福尼亚州圣克拉拉开设子公司 Rapidus Design Solutions,负责 Rapidus 在美业务的整体发展。 这一位于硅谷的办事处旨在加强 Rapidus 同美国先进无厂半导体设计企业、技术合作伙伴等的联系。 Rapidus Design Solutions 的首任总经理兼总裁为亨利・理查德(Henri Richard)。 理查德曾于 2002~2007 年担任 AMD 首席销售 / 营销官,也在 IBM、闪迪、希捷担任过这一方面的职位。其目前已完成了 Rapidus 在美核心销售营销团队的组建。 发表于:2024/4/15 黄仁勋:8年间GPU芯片性能提高1000倍 近期,英伟达CEO黄仁勋接受美国CNBC知名主持人、股评人吉姆·克莱默(Jim Cramer)主持的《Mad Money》节目访谈。 黄仁勋最新对谈:8年间GPU芯片性能提高1000倍,未来机器人将更像人类 克莱默是英伟达的早期支持者,也是黄仁勋的长期粉丝。克莱默在对谈之后表示,黄仁勋是一个比马斯克更有远见的人,而且是有史以来最伟大的CEO之一。 发表于:2024/4/15 美光科技:台湾地震导致DRAM芯片季度供应下降5% 中国台湾花莲7.3级强震对于存储芯片市场的影响持续发酵。 钛媒体App获悉,4月12日,全球存储芯片巨头美光科技(Micron)向美国SEC发布文件称,中国台湾4月3日发生的地震将导致公司生产的DRAM(动态随机存取记忆体)产品供应在本季度内造成高达中个位数百分比的影响,即5%左右。 美光方面也强调,目前就公司运营和供应链影响来看,所有美光团队成员都是安全的,而且这场地震对设施、基础设施或工具没有永久性影响,也不会影响我们的长期 DRAM 供应能力。 发表于:2024/4/15 意法半导体NFC数据读取器芯片实现高性价比非接互动 2024年4月11日,中国——意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界,集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身,在大规模制造的消费电子和工控设备内,可以提高非接触式互动功能的价值。 发表于:2024/4/12 英飞凌与韩国造船海洋联合开发船舶电气化技术 2024年4月11日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与韩国造船海洋(HD KSOE)签署了谅解备忘录(MoU),这是双方为了低碳节能,利用功率半导体技术联合开发新兴船用发动机和机械电气化的第一步。 发表于:2024/4/12 SK海力士无锡代工厂25亿元出售 SK海力士无锡代工厂25亿元出售 发表于:2024/4/12 国家网信办发布第五批深度合成服务算法备案信息 国家网信办发布第五批深度合成服务算法备案信息 《互联网信息服务深度合成管理规定》第十九条明确规定,具有舆论属性或者社会动员能力的深度合成服务提供者,应当按照《互联网信息服务算法推荐管理规定》履行备案和变更、注销备案手续。深度合成服务技术支持者应当参照履行备案和变更、注销备案手续。请尚未履行备案手续的深度合成服务提供者和技术支持者尽快申请备案。 发表于:2024/4/12 消息称三星电子最快本月晚些时候量产第9代V-NAND闪存 4 月 12 日消息,据韩媒 Hankyung 报道,三星最快于本月晚些时候实现第 9 代 V-NAND 闪存的量产。 三星高管 Jung-Bae Lee 去年 10 月表示,其下一代 NAND 闪存将于“今年初”量产,拥有业界领先的堆叠层数。 三星于 2022 年 11 月量产了 236 层第 8 代 V-NAND,这意味着两代之间的间隔为一年半左右。 发表于:2024/4/12 华为发布全球首款风液智冷工商业储能产品 华为发布全球首款风液智冷工商业储能产品:10年免换液 4 月 11 日消息,日前,华为数字能源举行工商业储能旗舰新品发布会,发布全球首款风液智冷工商业储能新品。 据介绍,该风液智冷储能新品在安全、热管理和供电三大架构进行了突破性创新。 热管理方面,华为推出风液智冷系统,包含主动液冷、自然风冷、余热利用三种工作模式。 发表于:2024/4/12 2026年中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一 2026年,中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一 发表于:2024/4/12 思科IBM英特尔等组建ICT人才联盟 思科IBM英特尔等组建ICT人才联盟,拟培训9500万人应对AI就业冲击 发表于:2024/4/12 晶圆制造商SK siltron获美国7700万美元支持 晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持 4 月 11 日消息,SK 集团旗下的 SK siltron 是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商,也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前,该公司在韩国、美国生产 SiC 晶圆,也在开发 GaN 晶圆。 发表于:2024/4/12 鼎阳科技受邀参加国家级实验教学示范中心电子学科组工作年会 鼎阳科技受邀参加国家级实验教学示范中心电子学科组工作年会 发表于:2024/4/12 西部数据警告HDD、SSD硬盘严重短缺 西部数据警告HDD、SSD硬盘严重短缺:全线涨价! 发表于:2024/4/10 澜起科技率先试产DDR5时钟驱动器CKD芯片 澜起科技率先试产 DDR5 时钟驱动器(CKD)芯片 发表于:2024/4/10 «…45678910111213…»