工业自动化最新文章 Intel自研AI开发工具:6周芯片设计变几分钟 Intel自研AI开发工具:6周芯片设计变几分钟 发表于:2024/4/18 ASML公开表示:将继续为中国大陆厂商提供设备维修服务 4月18日消息,ASML公开表示,将继续为中国大陆厂商提供设备维修服务。 此前有消息称,美国计划向荷兰施压,试图阻止ASML在中国提供部分设备的维修服务。 发表于:2024/4/18 半导体材料解决方案商纳宇新材举办首届渠道大会暨产品发布会 3月25-26日,纳宇半导体材料(宁波)有限责任公司(简称“纳宇新材”)在宁波市洲际酒店举办首届渠道大会暨产品发布会。活动以“互连未来、共创辉煌”为主题,汇聚了半导体行业专家、精英与来自全国各地的合作伙伴等近百人,共同探讨半导体封装技术的最新进展和见证纳宇新材在半导体材料领域的创新成果。 发表于:2024/4/18 阿斯麦 High-NA EUV光刻机取得重大突破 4 月 18 日消息,荷兰阿斯麦 (ASML) 公司宣布,其首台采用 0.55 数值孔径 (NA) 投影光学系统的高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (EUV) 光刻机已经成功印刷出首批图案,这标志着 ASML 公司以及整个高数值孔径 EUV 光刻技术领域的一项重大里程碑。 发表于:2024/4/18 培风图南:手握3D TCAD利器,剑指虚拟晶圆厂 作为EDA领域的重要分支和核心底层,TCAD(Technology Computer Aided Design,半导体工艺和器件仿真软件)在器件设计和工艺开发环节中发挥着重要作用。如果说EDA是集成电路“皇冠上的明珠”,那么TCAD则是最闪亮的一颗。 长久以来,少数海外企业把持TCAD市场,围绕技术、人才、资金、生态构筑起森严的行业壁垒,为后入者带来重重挑战,TCAD也成为国内EDA产业链亟待突破的卡脖子环节。 十余年来,苏州培风图南半导体有限公司(以下简称“培风图南”)坚持自主研发和创新投入,突破重重挑战,始终围绕TCAD“城墙口”持续冲锋。2022年,3D器件仿真工具实现交付,2024年,3D FinFET工艺仿真工具首次送样国内某头部芯片制造商,培风图南成为国内唯一实现TCAD商用的厂商。 发表于:2024/4/18 10000家芯片公司“死于”2023 春江水暖鸭先知,猎头最能体会到半导体行业的寒气。 赵橙是一名资深的半导体行业猎头,她说自己正在寻找新的就业方向,“我和芯片公司一起消失了,今年已经离开芯片行业。” 赵橙的朋友圈已大半年没更新过芯片行业动态,最新一条是心理咨询相关内容。她的离场,可以部分反映芯片行业的真实情况。 发表于:2024/4/18 英特尔打造全球最大神经形态系统 Hala Point 11.5 亿个神经元,英特尔打造全球最大神经形态系统 Hala Point 4 月 18 日消息,英特尔公司近日发布新闻稿,宣布携手桑迪亚国家实验室,成功部署 Hala Point 神经形态系统,这也是全球最大规模的神经形态系统(neuromorphic system)。 发表于:2024/4/18 东芝拟在日本裁员 5000 人,将集中资源发展数字化 东芝拟在日本裁员 5000 人,将集中资源发展数字化 4 月 17 日消息,据《日经新闻》报道,东芝公司正寻求裁员 5000 人,这一数字约占其老家日本的员工总数 10%。 发表于:2024/4/18 英伟达Blackwell平台产品带动台积电今年CoWoS产能提高150% 4 月 17 日消息,集邦咨询(TrendForce)近日发布报告,认为英伟达 Blackwell 新平台产品需求看涨,预估带动台积电 2024 年 CoWoS 封装总产能提升逾 150%。 发表于:2024/4/18 Spectrum仪器被应用于新一代EPR波谱仪 位于美国波士顿附近的Bridge12公司推出了一款新一代EPR光谱仪,其成本约为现有仪器的一半,尺寸和重量也只达到了现有仪器的十分之一。因此,用户可以将其放置于任意楼层。该设备的系统核心是由Spectrum仪器的两款产品构成,一个是用于产生脉冲的任意波形发生器,另一个则是用于捕获返回信号的数字化仪。 发表于:2024/4/17 中国大陆半导体设备支出占世界三分之一 4月17日消息,去年,中国大陆的半导体设备支出约占据了全球总额的三分之一。 根据半导体行业组织SEMI的数据,2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元,相较于2022年的1076亿美元的历史峰值,略有下降,下降了1.3%。 发表于:2024/4/17 2023年中国硅片进口额同比下降19.7% 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料,处于半导体产业链上游关键材料环节。半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点,因此全球半导体硅片行业集中度较高。与国际主要半导体硅片供应商相比,中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱,硅片供应能力不足,高度依赖进口。 集微网将通过数据详细解读2023年我国半导体硅片的进出口现状,发布《中国半导体海关进出口数据-硅片》。 进口额下降19.7% 出口额持平 根据海关总署公布的数据显示,2023年,中国大陆半导体硅片整体进口金额达到26.34亿美元,同比下降19.7%,数量为2.25亿片;出口金额达63.8亿美元,同比持平,数量为79.28亿片。出口额大于进口额,但是出口数量远远大于进口数量。经计算,进口硅片单价为11.72美元/片,出口硅片单价仅为0.8美元/片,进口硅片价值远大于出口硅片价值。 2023年,我国硅片进口额大幅下降,出口额同比持平。从单价看,进口硅片价格远高于出口硅片价格,且进口芯片价格同比小幅上涨,出口硅片价格同比有所下降。 发表于:2024/4/17 百度三大AI开发神器亮相!李彦宏:只要会说话就能成开发者 4月16日消息,在今天的Create 2024百度AI开发者大会上,百度创始人、董事长兼CEO李彦宏发表了“人人都是开发者”的主题演讲。 李彦宏认为,过去开发者用代码改变世界;未来,自然语言将成为新的通用编程语言,你只要会说话,就可以成为一名开发者,用自己的创造力改变世界。 发表于:2024/4/17 2023年全球Top 25半导体公司排名公布 2023年全球Top 25半导体公司排名:台积电第一 销售额达693亿美元 4月16日消息,据媒体报道,全球半导体行业权威机构The McClean Report在4月份发布了2023年全球Top 25半导体供应商的最终排名。此次排名综合考虑了各公司的半导体销售额,包括集成电路(IC)和光电子、传感器以及分立器件(O-S-D)的销售数据。 发表于:2024/4/17 解读财报视角下晶圆代工竞争格局 财报视角下晶圆代工竞争格局:中芯、华虹、晶合、芯联各自强在哪里? 发表于:2024/4/17 «…234567891011…»