消费电子最新文章 NVIDIA推出Blackwell架构DGX SuperPOD NVIDIA 推出 Blackwell 架构 DGX SuperPOD,适用于万亿参数级的生成式 AI 超级计算 基于先进的 NVIDIA 网络、NVIDIA 全栈 AI 软件和存储技术,可将集群中 Grace Blackwell 超级芯片的数量扩展至数万个,通过 NVIDIA NVLink可将多达 576 块 Blackwell GPU 连成一个整体,由NVIDIA 系统专家加速即时 AI 基础设施的部署 发表于:2024/3/19 永丰电子因RFPCB质量问题被踢出苹果供应链 永丰电子因RFPCB质量问题被踢出苹果供应链,SI Flex 接棒为 iPhone 16 提供 RFPCB 发表于:2024/3/19 NVIDIA计算光刻平台正式落地台积电 3 月 19 日消息,英伟达今天发布新闻稿,宣布台积电和新思科技(Synopsys)正推进部署使用英伟达的计算光刻平台,以加速制造并推动下一代先进半导体芯片的物理极限。 发表于:2024/3/19 英伟达发布最强AI加速卡Blackwell GB200 2080亿晶体管!英伟达推出最强AI芯片GB200:今年上市 发表于:2024/3/19 国产厂商豪威发布OV50K40传感器 动态范围接近人眼!国产厂商豪威发布OV50K40传感器:首发LOFIC技术 发表于:2024/3/19 SK海力士开始量产HBM3E内存,本月下旬起向英伟达供货 3 月 19 日消息,英伟达今日发布了地表最强的 AI 加速卡--Blackwell GB200,采用台积电 4NP 工艺制程,配备 192 HBM3E 内存,共有 2080 亿个晶体管,推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍,成本和能耗降低 96%。 SK 海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能 AI 内存产品 HBM3E 已开始量产,并将从本月下旬起向客户供货,距离去年 8 月宣布开发仅隔了 7 个月。 发表于:2024/3/19 Canalys:2025年AI PC将占全球PC出货量的40% Canalys:2025年AI PC将占全球PC出货量的40% 发表于:2024/3/19 兆芯开先KX-7000处理器现身Geekbench 3 月 19 日消息,去年 12 月发布的兆芯开先 KX-7000 处理器近日现身 Geekbench。 发表于:2024/3/19 消息称日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单 3 月 18 日消息,据台媒《经济日报》报道,台企日月光获得苹果 M4芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系,曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。 以往苹果 M 系 Apple Silicon 芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆,成为日月光先进封装产能首个大客户。 据了解,日月光将负责把 M4 处理器同 DRAM 内存进行 3D 封装整合,预计将于下半年开始生产。 发表于:2024/3/18 三星DRAM预估今年下半年产能恢复到2023年前水平 市场调查机构 Omdia 近日发布预估报道,认为三星的 DRAM 产能有望在 2024 年下半年恢复到 2023 年前的水平。 发表于:2024/3/18 ChatGPT每天消耗超过50万度电力 ChatGPT每天消耗超过50万度电力,AI大模型有多耗能? 发表于:2024/3/18 3410亿参数自研大模型Grok宣布开源 6 个月掏出 3410 亿参数自研大模型,马斯克说到做到! 就在刚刚,马斯克的 AI 创企 xAI 正式发布了此前备受期待大模型 Grok-1,其参数量达到了 3140 亿,远超 OpenAI GPT-3.5 的 1750 亿。 这是迄今参数量最大的开源大语言模型,遵照 Apache 2.0 协议开放模型权重和架构。 发表于:2024/3/18 Nexperia推出能量平衡计算器,帮助能量采集以及进一步延长电池寿命 奈梅亨,2024 年 3 月 12 日:Nexperia今天宣布推出能量平衡计算器。这是一款功能强大的网络工具,旨在帮助电池管理工程师最大限度地延长其应用的电池寿命或实现无电池应用。该计算器为工程师提供精确的数据,帮助他们做出明智的决策,以便将Nexperia的能量采集PMIC集成到其系统中。 发表于:2024/3/15 国产GPU厂商景嘉微成功研发景宏系列AI算力产品 3月14日消息,国产GPU龙头厂商景嘉微近日宣布,景宏系列高性能智算模块及整机产品研发成功,将尽快面向市场推广。 景宏系列是面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的高性能智算模块及整机产品,支持INT8、FP16、FP32、FP64等混合精度运算,支持全新的多卡互联技术进行算力扩展。 适配国内外主流CPU、操作系统及服务器厂商,能够支持当前主流的计算生态、深度学习框架和算法模型库,大幅缩短用户适配验证周期。 目前来看,随着AI技术进一步发展,通用人工智能及其应用将产生更大算力需求。 当前国内智能算力基础设施步入加速建设阶段,包括互联网、政府、运营商等智能算力主要需求方加大相关投入,海外及国产AI芯片均供不应求。 此前国产芯片整体渗透率低,随着互联网厂商加大以华为昇腾为首的国产算力采购力度,未来国产厂商会有极大的发展空间。 发表于:2024/3/15 HBM竞争白热化:三星获AMD验证,加速追赶SK 海力士 3 月 14 日消息,集邦咨询近日发布报告,表示 2024 年 HBM 内存市场主流规格为 HBM3,不过英伟达即将推出的 B100 或 H200 加速卡将采用 HBM3e 规格。 发表于:2024/3/15 «…45678910111213…»