消费电子最新文章 三星成立AGI计算实验室,打造下一代AI芯片 三星成立AGI计算实验室,打造下一代AI芯片 发表于:2024/3/20 华为自研存储细节曝光:功耗、速度完秒SSD 3月20日消息,据国外媒体报道称,华为正在积极研发一种前沿的“磁电”存储技术,该技术有望彻底改变数据存储行业的格局。 据悉,这种新型“磁电磁盘”(MED)技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备,更在能效和容量上实现了前所未有的突破。 在能耗方面,新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W,相比传统的磁性硬盘驱动器(HDD)节能高达90%,这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。 在性能方面,华为预计每机架的MED性能将达到惊人的8GB/s,这一速度比档案磁带装置的最高性能提升了2.5倍。这将极大地提升数据中心的数据迁移速度,使其在处理大规模 发表于:2024/3/20 OpenAI大模型GPT-5要来了 OpenAI准备在未来几个月内发布新版大语言模型GPT-5。目前,ChatGPT使用的是GPT-4大模型,这款热门聊天机器人引发了当前的人工智能项目和投资浪潮。 知情人士称,OpenAI将在今年年中的某个时候发布GPT-5,很可能是在今年夏天期间。一些企业客户最近已经收到了GPT-5大模型及其对ChatGPT相关改进的演示。 发表于:2024/3/20 RTX 50升级台积电4NP工艺:但其实还是5nm 3月20日消息,NVIDIA刚发布的B100/B200 AI GPU将制造工艺从4N升级到4NP,集成晶体管也从800亿个增加到1040亿个/2080亿个,而同样基于Blackwell架构的RTX 50系列游戏GPU也会同步跨越。 发表于:2024/3/20 三星正打造全新的PB级别SSD存储方案 3月19日消息,三星宣布,正在打造全新的PB级别SSD存储方案,也就是PBSSD,容量将达到跨越式的1PB左右,相当于1000TB。 三星并未透露具体如何实现PBSSD,只是说将会利用其开发的FDP(Flexible Data Placement)技术,可以翻译为弹性数据安置,已经被采纳为NVMe技术标准。 它可以强化数据的存储能力,从而提高性能和可预见性,更好地满足超大规模工作负载的需求,尤其是配合超强算力的AI GPU。 事实上,三星这一番表态,就是在NVIDIA GTC大会上做出的,后者刚发布了新一代高性能GPU B100/B200和超级芯片GB200。 发表于:2024/3/20 铠侠及西部数据产能利用率将恢复至88% 集邦咨询:铠侠及西部数据产能利用率将恢复至 88%,带动 2024 年 NAND 闪存产量增长 10.9% 发表于:2024/3/20 研发成本100亿美元!英伟达最新AI芯片GB200售价超3万美元 3月20日消息,英伟达在GTC 2024大会上最新推出了新一代GPU Blackwell平台,首款芯片命名为GB200,今年上市。 GB200包含了两个B200 Blackwell GPU和一个基于Arm的Grace CPU。 研发成本100亿美元!英伟达最新AI芯片GB200售价超3万美元 发表于:2024/3/20 SK 海力士展示Platinum P51 SSD 3 月 20 日消息,SK 海力士近日出席英伟达 GTC 2024 大会,展示了面向消费级市场的首款 Gen5 NVMe 固态硬盘系列 -- Platinum P51 M.2 2280 NVMe SSD。 发表于:2024/3/20 联想首台国产AI服务器问天WA5480 G3交付 联想首台国产AI服务器问天WA5480 G3交付!可搭载国产AI算力芯片 发表于:2024/3/20 NVIDIA推出Blackwell架构DGX SuperPOD NVIDIA 推出 Blackwell 架构 DGX SuperPOD,适用于万亿参数级的生成式 AI 超级计算 基于先进的 NVIDIA 网络、NVIDIA 全栈 AI 软件和存储技术,可将集群中 Grace Blackwell 超级芯片的数量扩展至数万个,通过 NVIDIA NVLink可将多达 576 块 Blackwell GPU 连成一个整体,由NVIDIA 系统专家加速即时 AI 基础设施的部署 发表于:2024/3/19 永丰电子因RFPCB质量问题被踢出苹果供应链 永丰电子因RFPCB质量问题被踢出苹果供应链,SI Flex 接棒为 iPhone 16 提供 RFPCB 发表于:2024/3/19 NVIDIA计算光刻平台正式落地台积电 3 月 19 日消息,英伟达今天发布新闻稿,宣布台积电和新思科技(Synopsys)正推进部署使用英伟达的计算光刻平台,以加速制造并推动下一代先进半导体芯片的物理极限。 发表于:2024/3/19 英伟达发布最强AI加速卡Blackwell GB200 2080亿晶体管!英伟达推出最强AI芯片GB200:今年上市 发表于:2024/3/19 国产厂商豪威发布OV50K40传感器 动态范围接近人眼!国产厂商豪威发布OV50K40传感器:首发LOFIC技术 发表于:2024/3/19 SK海力士开始量产HBM3E内存,本月下旬起向英伟达供货 3 月 19 日消息,英伟达今日发布了地表最强的 AI 加速卡--Blackwell GB200,采用台积电 4NP 工艺制程,配备 192 HBM3E 内存,共有 2080 亿个晶体管,推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍,成本和能耗降低 96%。 SK 海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能 AI 内存产品 HBM3E 已开始量产,并将从本月下旬起向客户供货,距离去年 8 月宣布开发仅隔了 7 个月。 发表于:2024/3/19 «…3456789101112…»