汽车电子最新文章 ZESTRON为新能源汽车动力电池FPCA可靠性保驾护航 近期,特斯拉赛博越野旅行车(Cybertruck)在中国正式开启巡展。这款被称为“科幻电影驶入现实”的全新物种引领了众多汽车领域的技术创新,其中最具颠覆性之一的就是车内总布线减少了77%。 发表于:2024/2/29 DigiKey 推出其《与众不同的农场》视频系列第三季 全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey 携手 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial,推出其《与众不同的农场》视频系列第三季。 发表于:2024/2/29 是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口车联网系统级芯片验证 是德科技(NYSE: KEYS )支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解决方案对 TEKTON3 车联网(V2X)系统级芯片(SoC)进行验证,确保其符合 3GPP 5G 新空口(NR)第 16 版(Rel-16)Sidelink标准的物理层规范。 发表于:2024/2/29 贸泽电子上架ams OSRAM新品 2024年2月27日 – 提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是知名传感、照明和可视化解决方案供应商ams OSRAM的全球授权代理商。贸泽与ams OSRAM的合作为客户开发汽车、工业和医疗应用提供了大力支持。 发表于:2024/2/29 Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器 为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出基于dsPIC®数字信号控制器(DSC)的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装中集成了dsPIC33 数字信号控制器 (DSC)、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器。这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量,缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 Microchip 的场定向控制 (FOC)软件开发套件motorBench® Development Suite V2.45。 发表于:2024/2/29 Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管 奈梅亨,2024年2月26日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布,现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势,特别是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing(打嗝)应用等。 发表于:2024/2/29 Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器 万物电气化推动了碳化硅 (SiC)技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日(2024年2月23日)推出采用Augmented Switching™ 专利技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置,开箱即用,可显著缩短设计和评估时间。 发表于:2024/2/29 福特下一代电动汽车将采用800V快充架构 2 月 29 日消息,为了在激烈的电动车市场站稳脚跟,福特汽车正计划为其下一代电动车引入 800V 快充架构,以期追赶竞争对手。 发表于:2024/2/29 英飞凌GaN解决方案赋能欧姆龙V2X充电系统 【2024年2月28日,德国慕尼黑和日本东京讯】全球功率系统和物联网领域的半导体制造商兼领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX /OTCQX代码:IFNNY)宣布与社会系统技术的先锋企业——欧姆龙社会解决方案公司(OMRON Social Solution)建立合作关系。 发表于:2024/2/28 苹果宣布取消电动车项目泰坦计划 知情人士透露,苹果取消电动汽车项目,将团队转向生成式人工智能,公司正逐步结束长达十年之久的电动汽车探索计划。 苹果于当地时间2月27日在内部披露这一消息,令参与该项目的近2000名员工感到意外,首席运营官Jeff Williams和负责这项工作的副总裁Kevin Lynch共同做出了这一决定。 发表于:2024/2/28 IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版 瑞典乌普萨拉,2024年2月20日 – 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布:推出其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次发布进一步加强了IAR支持开发人员创建安全、可靠和符合标准的嵌入式应用程序的承诺,涵盖了汽车、医疗设备、工业自动化和消费电子等多个行业。该版本中最重要的新功能是经过认证的C-STAT,这是专为安全关键应用程序设计的静态代码分析工具。 发表于:2024/2/26 东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET 中国上海,2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI(HSD),该系列适用于包括数据中心和光伏功率调节器等应用的开关电源。首批采用TO-247封装的两款650 V N沟道功率MOSFET产品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”,于今日开始支持批量出货。 发表于:2024/2/26 无线电池管理系统:通过提高电池性能延长使用寿命和提升成本价值 乘用车和商用车的电气化正在步入市场渗透的新阶段。从技术可行性论证转向大规模生产高端优质汽车,这种转变是显而易见的。技术商业化为我们带来了更优质、更实惠的汽车。 发表于:2024/2/26 凭借 800V 电动汽车动力总成设计解决“里程焦虑”问题 电动汽车 (EV) 普及率的上升激发了市场对优化设计、降低成本和提升车辆运行效率的需求,并为产品测试提出了新的难题。各种功率转换器和牵引逆变器构成了电动汽车动力总成子系统的核心,必须通过测试方可使其达到最出色的效率水平。尽管SiC/GaN 等宽禁带半导体器件能够为此提供积极的支持,但我们仍有其他测试难题需要应对。 发表于:2024/2/26 全球首条固态电池生产线正式投产 全球首条固态电池生产线正式投产:12分钟可充80%电量 续航超1000km 据国内媒体报道,近日,辉能科技宣布全球首条固态电池生产线已正式投产。 发表于:2024/2/23 «…3456789101112…»