业界动态 Microchip推出容量更大速度更快的串行 SRAM产品线 为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求,Microchip Technology(微芯科技公司)扩展了旗下串行SRAM产品线,容量最高可达4 Mb,并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口(SPI/SQI™)的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件,旨在为传统的并行SRAM产品提供成本更低的替代方案,并在SRAM存储器中包含可选的电池备份切换电路,以便在断电时保留数据。 发表于:2024/3/31 23:45:00 云天励飞正式发布深目AI模盒 3月28日,云天励飞(688343.SH)举办AI大模型产品发布会,正式发布深目AI模盒。据介绍,该产品能够做到“3个90%”——覆盖场景超过90%、算法精度超过90%,使用成本降低90%,解决大模型在场景落地“最后一公里”的问题,帮助更多中小企业客户轻松使用大模型。 发表于:2024/3/29 16:04:35 东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC 中国上海,2024年3月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,开始批量出货带有嵌入式微控制器(MCU)的SmartMCD™系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用的无感控制3相直流无刷电机的水泵和油泵、风扇和鼓风机等设备。 发表于:2024/3/29 15:50:00 美施压盟国收紧对华芯片设备维护服务 美国正在与盟国讨论,要求收紧对中国芯片制造设备的维护服务。彭博社报道称,当地时间27日,美国商务部负责工业与安全的副部长艾伦∙埃斯特韦斯对媒体表示,正在力推对关键部件提供维护的限制,并且正与盟友进行讨论。 报道称,2023年,华为技术有限公司推出一款搭载中国制造的7纳米芯片的新型5G智能手机。彭博社此前分析称,华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际,仍依赖美国应用材料公司和荷兰阿斯麦的设备。 发表于:2024/3/29 9:08:29 英伟达尖端图像处理半导体H200开始供货 3 月 28 日消息,据日本经济新闻今日报道,英伟达的尖端图像处理半导体(GPU)H200 现已开始供货。H200 为面向 AI 领域的半导体,性能超过当前主打的 H100。 根据英伟达方面公布的性能评测结果,以 Meta 公司旗下大语言模型 Llama 2 处理速度为例,H200 相比于 H100,生成式 AI 导出答案的处理速度最高提高了 45%。 发表于:2024/3/29 9:08:27 宇通联手宁德时代发布长寿命电池 3月28日消息,宇通汽车于今日举办“宇通新能源商用车全系新品发布会”。 会上,宇通宣布与宁德时代合作发布15年150万公里长寿命电池,能够满足客车、轻卡、重卡等不同细分市场,未来将用于宇通客车和宇通重工等相关产品。 据其介绍,宇通将为该电池提供150万公里的超长质保,显著降低商用车的运营成本,增加运营收益。 发表于:2024/3/29 9:08:24 长江存储QLC闪存X3-6070擦写寿命已达四千次 3 月 28 日消息,据台媒 DIGITIMES 报道,长江存储在中国闪存市场峰会 CFMS 2024 上表示采用第三代 Xtacking 技术的 X3-6070 QLC 闪存已实现 4000 次 P / E 的擦写寿命。 不同于质保寿命,消费级原厂 TLC 固态硬盘在测试中普遍至少拥有 3000 次 P / E 级别的擦写寿命。 发表于:2024/3/29 9:08:22 《国家标准化发展纲要》行动计划关注6G人工智能 日前,工信部等18个部门联合印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》(以下简称《行动计划》),旨在使标准化在加快构建新发展格局、推动经济社会高质量发展中发挥更大作用。 《行动计划》从加强标准化与科技创新互动、提升现代化产业标准化水平、完善绿色发展标准化保障、推进城乡建设和社会建设标准化发展、实施标准国际化跃升工程、深化标准化改革创新、夯实标准化发展基础及组织实施八个方面着手制定,其中多项涉及6G、人工智能等领域。 发表于:2024/3/29 9:08:20 从卷算力到拼性价比,智能驾驶的“风向”变了 从卷算力到拼性价比,智能驾驶的“风向”变了 发表于:2024/3/29 9:08:18 特斯拉拟打造私有5G服务为电动汽车及人形机器人提供支持 3 月 28 日消息,特斯拉 IT 制造解决方案工程首席工程师 Pat Ruelke 领英显示,特斯拉正在开发“私有 5G”基础设施,以为其电动汽车和 Optimus 人形机器人提供连接。 发表于:2024/3/29 9:08:16 «…3456789101112…»