快讯 德州仪器将携先进技术亮相 2024 年国际嵌入式展 中国上海(2024 年3 月 18 日)– 德州仪器 (TI)(纳斯达克代码:TXN)近日宣布,即将在 4 月 9 日至 11 日于德国纽伦堡举行的国际嵌入式展上展示新款嵌入式处理和连接产品,赋能更安全、更智能、更可持续的未来。欢迎各位莅临 3A 展厅 131 号 德州仪器展位,届时将会展示机器人、可再生能源和电动汽车等应用领域的最新进展。 发表于:2024/3/27 10:11:00 意法半导体发布先进的高性能无线微控制器 2024年3月13日,中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了新一代近距离无线微控制器。在采用这些多合一的创新产品后,穿戴设备、智能家居设备、健康监测仪、智能家电等智能产品将会变得更小、好用、安全、经济实惠。 发表于:2024/3/27 10:03:00 东芝在其电机控制软件开发套件中新增位置估算控制技术 中国上海,2024年3月19日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“电机参数调整工具”,使得电机控制功能得到改善。全新版本的电机控制软件开发套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技术,用于磁场定向控制(FOC),与此同时,“Motor Tuning Studio Ver.1.0”则用于电机参数自动计算,两款工具将于今天开始提供。 发表于:2024/3/27 9:44:00 我国成功发射云海三号02星 3 月 27 日消息,今天 6 时 51 分,我国在太原卫星发射中心使用长征六号改运载火箭,成功将云海三号 02 星发射升空,卫星顺利进入预定轨道,发射任务获得圆满成功。 据介绍,云海三号卫星主要用于大气海洋环境要素探测、空间环境探测、防灾减灾和科学试验等任务。 发表于:2024/3/27 8:55:33 2023年中国锂离子电池实际回收量62.3万吨 EVTank:2023年中国锂离子电池实际回收量62.3万吨 全行业名义产能利用率仅为16.4% 发表于:2024/3/27 8:55:31 Intel宣布AI PC加速计划两大重磅升级 3月27日消息,Intel今天宣布,“AI PC 加速计划”升级两大新举措,一是“AI PC 开发者计划”,二是吸纳独立硬件供应商(IHV)加入。 Intel表示,这将为开发者和硬件伙伴提供兼容性增强、性能优化,助力增加市场机会、扩大全球影响力,从而优化并扩大AI规模,加速在2025年前为超过1亿台基于Intel平台的PC带来AI特性。 发表于:2024/3/27 8:55:30 2028年全球6G市场预计将达到200亿美元 到2028年,全球6G市场预计将达到200亿美元 在动态的电信领域,6G技术的出现将给连接带来翻天覆地的变化,开启一个以前所未有的速度、效率和创新为特征的时代。在技术进步的融合和对超连接需求的迅速增长的推动下,市场预计将飙升至惊人的高度,6G的发展轨迹揭示了一个充满可能性的未来。6G市场规模在2023年的收入价值为53.3亿美元,预计到2028年将达到203.4亿美元,预测期内的复合年增长率为30.70%。 发表于:2024/3/27 8:55:28 华为公布光通信新专利:可降低成本、增加功能 华为公布光通信新专利:可降低成本、增加功能 发表于:2024/3/27 8:55:26 英特尔微软联合定义AI PC:须配有Copilot物理按键 英特尔微软联合定义AI PC:须配有Copilot物理按键 发表于:2024/3/27 8:55:25 光迅科技联合思科推出1.6T硅光模块 光迅科技联合思科推出1.6T硅光模块 发表于:2024/3/27 8:55:25 SK 海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂” 3 月 27 日消息,《华尔街日报》昨日称,SK 海力士计划投资约 40 亿美元(当前约 289.2 亿元人民币)在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,并计划于 2028 年投产。 对此,SK 海力士在一份声明中表示,公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划,但尚未作出决定。 发表于:2024/3/27 8:55:20 英伟达推出LATTE3D模型 1秒生成高质量3D形状,英伟达LATTE3D模型来了,现场演示效果惊艳 一年前,AI模型需要1小时才能生成这种质量的3D视觉效果,而目前的技术水平大约是10到12秒 发表于:2024/3/27 8:55:18 详解ASML High-NA EUV光刻机 英特尔率先拿到该设备,无疑会极大地提升其芯片制造能力和效率。 光刻机一直是半导体领域的一个热门话题。 从早期的深紫外光刻机(DUV)起步,其稳定可靠的性能为半导体产业的发展奠定了坚实基础;再到后来的极紫外光刻机(EUV)以其独特的极紫外光源和更短的波长,成功将光刻精度推向了新的高度;再到如今的高数值孔径光刻机(High-NA)正式登上历史舞台,进一步提升了光刻的精度和效率,为制造更小、更精密的芯片提供了可能。 ASML官网显示,其组装了两个TWINSCAN EXE:5000高数值孔径光刻系统。其中一个由ASM与imec合作开发,将于2024年安装在ASML与imec的联合实验室中,预计2025年投入量产。另一个由英特尔在2018年订购, 2023 年 12 月,ASML正式向英特尔交付了首个High-NA EUV 光刻系统——TWINSCAN EXE:5000的首批模块。 发表于:2024/3/27 8:55:17 Stability AI推出Stable Code Instruct 3B大语言模型 3 月 27 日消息,Stability AI 公司近日面向程序员,推出 Stable Code Instruct 3B 大语言模型,其亮点在于可以从一种编程语言翻译转换成另一种编程语言。 发表于:2024/3/27 8:55:16 研究显示AMD处理器也受Rowhammer内存攻击影响 研究显示 AMD 处理器也受 Rowhammer 内存攻击影响,官方给出缓解措施 发表于:2024/3/27 8:55:14 «…45678910111213…»