AET原创 ADI深度布局边缘AI MCU,赋能AIoT新时代 边缘AI技术在靠近用户本地的终端网络边缘执行AI运算,使得设备可以在本地自行做出运算与决策,而不必连接到互联网。相比于云端AI,边缘AI具备实时性好、带宽资源要求低、隐私性高等特点,特别适合物联网应用。 发表于:2023/1/17 15:45:35 恩智浦两款新品发布,加速汽车电气化进程 部分消费者对新能源汽车的安全问题和续航里程仍存在质疑,尽管目前新能源汽车标称的续航里程已经高达900km,但随之而来的是成本的上升,而且实际使用里程是否会大打折扣呢?近日,恩智浦半导体举行电气化解决方案线上媒体沟通会,介绍了针对牵引的电机控制的S32K39系列MCU以及由AI驱动的电动汽车云连接电池管理系统两款新产品。 发表于:2023/1/6 18:31:29 从光刻机到元宇宙,康宁先进光学以创新技术引领未来 2022年是由联合国指定的国际玻璃年。作为在玻璃科技领域拥有逾170年丰富技术积累的创新引领者之一,康宁公司于近日举办了主题为“创新之火,光耀未来”的中国媒体分享会,与现场的嘉宾们一起感受玻璃科技的独特魅力,并分享了公司在各个领域和市场的创新进展,共同展望未来的无限可能。 发表于:2023/1/3 14:36:47 罗姆IPD新品,功率器件的智能是这样炼成的 日前,罗姆(ROHM)发布了其IPD领域的新品——智能低边开关“BV1LExxxEFJ-C/BM2LExxxFJ-C”系列,凭借罗姆特有的电路和器件技术——TDACC™,该系列实现了低导通电阻和高散热能力的兼得,成为高性能半导体功率开关的上佳之选。 发表于:2022/12/27 9:02:18 紧跟市场趋势,MPS多路电源模块直面各类挑战 随着5G和AI的发展,电源模块市场增长强劲。预测数据显示,到2024年仅二次电源模块的市场规模有望从2020年的2亿美元增长到近10亿美元。其中需求增长主要会来自5G通信基础设施、AI数据中心、超算等应用领域。 发表于:2022/12/23 14:45:00 英飞凌首次举办线上生态创新大会,多家重量级合作伙伴共话低碳化、数字化未来 “今天,我对防止世界气候变化进一步加速的低碳化和数字化充满激情。技术发展本身不应该是终极目的,而应该使生活更美好,保护人类的未来,甚至可能使世界变得更安全、更宜居。” 2022年12月14日-15日,英飞凌科技(中国)有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。英飞凌科技董事会成员、首席营销官Andreas Urschitz先生在开场致词中如是说道。 发表于:2022/12/21 15:56:00 莱迪思新系列Avant登场,正式进军中端FPGA 莱迪思是全球第三大FPGA供应商,与综合性芯片巨头英特尔和AMD相比,莱迪思主打低功耗FPGA细分市场,以低功耗、超小尺寸、稳定可靠、快速创新为特色,用于汽车、通信、工业等领域。近期,莱迪思发布全新的Lattice Avant FPGA平台,将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。 发表于:2022/12/21 15:46:39 第十届EEVIA年度媒体论坛:硬科技“起飞”,半导体厂商准备好了吗? 近日,由电子行业资深咨询公司易维讯(EEVIA)举办的“第十届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会”在深圳举行。来自英飞凌、兆易创新、Imagination、ADI、加贺富仪艾、Omdia的多位技术专家和高管们汇聚一堂,为大家带来关于汽车、芯片、物联网、碳中和、数字化等领域的最新硬科技解读,同时展望半导体行业新一轮发展趋势。 发表于:2022/11/11 10:07:00 卫星互联网最新发展趋势2022-2025 随着高轨高通量卫星的成熟部署,全球卫星通信呈现大带宽、高速率、海量接入的服务特点,迄今为止全球卫星运营商已部署上百颗高轨高通量卫星。于此同时,2015年以来全球掀起低轨卫星互联网热潮,先后提出了近30个星座计划。卫星通信产业已发展到卫星互联网阶段。 发表于:2022/11/3 17:11:30 可持续发展路30载,意法半导体称前路永无止境 作为在可持续发展之路上的先行者,意法半导体(ST)已经发布了第25份年度可持续发展报告,报告中可以看到这份坚持带来的实则是多方共赢。 发表于:2022/10/19 13:48:00 «…234567891011…»