物联网最新文章 RISC-V定制和安全技术助力欧洲Listen2Future项目打造“数字耳朵” 在人们的生活中,声学应用普遍存在,听障患者的助听器、医院的超声波检查、大街上的环境噪声检测,都是非常典型的应用。而随着计算处理、安全、网络等技术的持续演进,声学应用设备也在不断提升其数字化和智能化程度,从而为使用者带来更大的便利和更优的体验。 发表于:2023/7/26 基于PSoC™ 6 Matter的智能家居解决方案 随着智能家居设备数量的增加,不同产品、生态系统和协议之间的互操作性变得更加混乱。Matter 规范解决了这个困境。Matter是一个智能家居技术和物联网的开放标准,可以让您的设备通过单一协议与任何Matter认证生态系统兼容,旨在为众多智能家居应用提供设备制造商的指导。英飞凌科技、CSA联盟以及包括谷歌和亚马逊在内的280多家公司正在引领这个具有突破性的Matter标准,给智能家居解决方案提供了一种开放、互操作和安全的方式来实现智能家居设备的集成和控制,为用户提供更便捷、灵活和综合的智能家居体验 发表于:2023/7/20 亚信电子与安勤科技携手共创TSN技术新浪潮 工业以太网芯片领导厂商【亚信电子】与工业电脑大厂【安勤科技】今日同步推出最新TSN时效性网络工业电脑开发平台解决方案,携手共创TSN技术新浪潮。 发表于:2023/7/19 爱芯元智正式公布混合精度NPU中文名称“爱芯通元” 中国 上海 2023年7月19日——爱芯元智宣布,企业核心技术混合精度NPU正式启用中文名称“爱芯通元®”。与此同时,爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟在第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)的“AIoT与ChatGPT”专题论坛上,受邀做《爱芯元智AX650N Transformer端边落地平台》主题演讲,并介绍了第三代SoC芯片AX650N在端侧、边缘侧部署Transformer的领先优势。 发表于:2023/7/19 贸泽开售Semtech LoRa® LR1121多频段收发器支持丰富的传感器和无线电通信应用 2023年7月17日 –专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Semtech LoRa® LR1121多频段收发器。该器件是一款超低功耗长距离收发器,支持地面、工业、科学和医疗 (ISM) 波段通信以及S波段卫星连接。LoRa LR1121收发器非常适合需要符合各类无线电标准的应用,包括智能表计、资产跟踪应用、停车传感器、环境传感器和智能家居。 发表于:2023/7/17 ST亮相MWC上海:升级版智能座舱,首款USB-IF认证芯片,带你探索未来新科技 2023年6月28-30日,MWC上海展强势回归!ST携智能出行、电源&能源、物联网&互联等领域的产品和智能解决方案亮相展会,并带来多款升级展品,让观众通过充分了解ST的创新技术和解决方案,领略科技之美,探索产业新动态。 发表于:2023/7/17 Achronix再次突破FPGA网络极限!为智能网卡(SmartNIC)提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能 加利福尼亚州圣何塞,2023年6月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权(eFPGA IP)领域的领导性企业Achronix半导体公司日前宣布:Achronix网络基础架构代码(ANIC)现已包括400 GbE的连接速度。ANIC是一套灵活的FPGA IP模块,专为提升高性能网络传输速度而进行了优化,可用于Speedster®7t FPGA芯片和基于该芯片的VectorPath®加速卡。Achronix的FPGA产品和IP网络解决方案为要求最苛刻的应用提供最高的性能。 发表于:2023/7/11 罗德与施瓦茨和高通合作测试符合 3GPP Rel. 17 标准的 GSO 和 GEO IoT-NTN 卫星芯片组 罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作,将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN(非地面网络)进行全面测试,根据3GPP Rel. 17 标准,通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 (IoT) 设备的双向数据传输。在 2023 年上海 MWC 期间,罗德与施瓦茨将在公司展台上,利用符合Rel. 17标准的高通技术公司NTN物联网芯片组为与会者进行现场演示。 发表于:2023/7/6 通过下一代控制功能简化设计管理 在过去的几年里,我们不断看到人工智能模型颠覆性的技术进步,自然语言处理、计算机视觉等应用不断涌入市场。 发表于:2023/7/6 芯科科技波士顿办公室设立全新的Connectivity Lab,生态系统和开发人员齐聚同庆 中国,北京 - 2023年6月27日 - 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,芯科科技波士顿办公室开设全新的Connectivity Lab(“连接实验室”)。“连接实验室”模拟现代智能家居场景,其中包含一系列的物联网(IoT)设备、应用软件、生态系统和网络,为开发人员提供一个理想的环境,从而支持他们在包含各种协议和设备品牌的真实场景中测试其Matter原型产品。 发表于:2023/7/6 意法半导体亮相MWC上海2023展示先进的智能出行、电源&能源、物联网&互联解决方案 2023 年 6 月 27 日,中国上海 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将亮相6 月 28 日至 30 日召开的 MWC上海2023 世界移动通信大会(展位号 N1.D85),并带来30多个来自ST及其生态系统合作伙伴的展品演示和5个精彩演讲,展示其在智能出行、电源&能源、物联网&互联方面的先进产品和解决方案。 发表于:2023/7/6 大联大品佳集团推出基于芯唐科技产品的IP CAM方案 2023年7月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于芯唐科技(Nuvoton)MA35D1芯片的IP CAM方案。 发表于:2023/7/6 瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD以支持严苛的DDR5客户端与服务器DIMMs应用 2023 年 6 月 28 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器(CKD)和第三代DDR5寄存时钟驱动器(RCD)。凭借这些全新驱动器IC,瑞萨仍旧是唯一一家为双列直插式存储器模块(DIMM)、主板和嵌入式应用提供完整DDR5存储器接口组合的供应商。 发表于:2023/7/6 东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制器 中国上海,2023年6月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组(2)”,该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。 发表于:2023/7/6 从盆满钵满处跌落之后,基于场景的嵌入式计算是国产MCU等芯片的突围方向吗? 国内做MCU芯片的企业和他们的用户,投资MCU的大小投资人都应该思考一个问题:面对今天MCU市场上超卷红海,是要仍然走替代之路继续为Arm打工?还是利用嵌入式计算也就是基于场景的计算去开发一种自有的、创新的架构?或者转向差异化、定制化和服务型制造等新模式? 发表于:2023/7/5 «…567891011121314…»