EDA与制造相关文章 Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台 Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)今日宣布推出 Arm® Ethos™-U85 神经网络处理器 (NPU),是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 产品,以及全新物联网参考设计平台——Arm Corstone™-320,以加速实现语音、音频和视觉系统的部署。 发表于:2024/4/10 通过工艺建模进行后段制程金属方案分析 随着互连尺寸缩减,阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此,半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料。 发表于:2024/4/10 台积电收获美国840亿元现金+贷款 台积电收获美国840亿元现金+贷款!第三座晶圆厂超越2nm 发表于:2024/4/9 三星:已完成16层混合键合HBM内存验证 三星:已完成16层混合键合HBM内存验证 整体高度缩减 发表于:2024/4/9 三星SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产 消息称三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产,满足端侧 AI 需求 发表于:2024/4/9 消息称三星将获美国60亿至70亿美元补贴 消息称三星将获美国 60 亿至 70 亿美元补贴,用于扩大得州工厂芯片产能 发表于:2024/4/9 SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动1c纳米DRAM内存量产 SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动 1c 纳米 DRAM 内存量产 发表于:2024/4/9 消息称三星获英伟达 AI 芯片2.5D封装订单 消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单 发表于:2024/4/8 台积电将获美国至多66亿美元直接补贴 台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴,建设第三座在美晶圆厂 发表于:2024/4/8 海南首个卫星超级工厂项目加快推动 4 月 6 日消息,海南正在加快商业航天产业链的建设。在文昌国际航天城管理局,海南“卫星超级工厂”项目历经五个月的筹备,终于迎来了论证的最后阶段。 发表于:2024/4/7 美欧半导体协议延长三年,将对传统半导体采取措施 4月5日,美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”(TTC),并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明,其中半导体领域的合作成为了重点。 双方均表示,将针对传统半导体(主要是成熟制程芯片)供应链进行调查,并计划采取“下一步措施”! 发表于:2024/4/7 台积电:将在日本熊本设立第二家工厂 日本首相岸田文雄到访熊本县,并前往台积电熊本工厂进行视察,与台积电总裁魏哲家交换意见,并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。 台积电高管表示,该公司将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂。岸田文雄指出,台积电熊本厂对整个日本都有着极大的涟漪效应。不只是对半导体产业,对电动汽车等业界来说也是举足轻重的影响。 发表于:2024/4/7 美施压ASML以禁止向中国厂商提供光刻机工具维修服务 美施压ASML以禁止向中国厂商提供光刻机工具维修服务 发表于:2024/4/7 东京大学研制出新型半导体器件 东京大学研制出新型半导体器件,有望用于下一代内存 发表于:2024/4/7 SK海力士宣布将投资近40亿美元在美建芯片封装厂 官宣!SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂 发表于:2024/4/7 «12345678910…»