EDA与制造相关文章 消息称三星获英伟达 AI 芯片2.5D封装订单 消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单 发表于：2024/4/8 台积电将获美国至多66亿美元直接补贴 台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴，建设第三座在美晶圆厂 发表于：2024/4/8 海南首个卫星超级工厂项目加快推动 4 月 6 日消息，海南正在加快商业航天产业链的建设。在文昌国际航天城管理局，海南“卫星超级工厂”项目历经五个月的筹备，终于迎来了论证的最后阶段。 发表于：2024/4/7 美欧半导体协议延长三年，将对传统半导体采取措施 4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。 双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”！ 发表于：2024/4/7 台积电：将在日本熊本设立第二家工厂 日本首相岸田文雄到访熊本县，并前往台积电熊本工厂进行视察，与台积电总裁魏哲家交换意见，并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。 台积电高管表示，该公司将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂。岸田文雄指出，台积电熊本厂对整个日本都有着极大的涟漪效应。不只是对半导体产业，对电动汽车等业界来说也是举足轻重的影响。 发表于：2024/4/7 美施压ASML以禁止向中国厂商提供光刻机工具维修服务 美施压ASML以禁止向中国厂商提供光刻机工具维修服务 发表于：2024/4/7 东京大学研制出新型半导体器件 东京大学研制出新型半导体器件，有望用于下一代内存 发表于：2024/4/7 SK海力士宣布将投资近40亿美元在美建芯片封装厂 官宣！SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂 发表于：2024/4/7 三星和SK海力士正在提高DRAM产量 三星和SK海力士正在提高DRAM产量 发表于：2024/4/7 三星谋划3D堆叠内存：10nm以下一路奔向2032年 3D晶体管正在各种类型芯片中铺开，3D DRAM内存也讨论了很多年，但一直没有落地。如今三星公开的路线图上，终于出现了3D DRAM。 三星的DRAM芯片制造工艺目前处于1b，后续还有1c、1d，都是10nm级别。 发表于：2024/4/7 英特尔公布晶圆代工业务计划 4 月 3 日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。 发表于：2024/4/3 我国科研团队完成新型光刻胶技术初步验证 据湖北九峰山实验室消息，作为半导体制造不可或缺的材料，光刻胶质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可靠性的关键因素。但光刻胶技术门槛高，市场上制程稳定性高、工艺宽容度大、普适性强的光刻胶产品屈指可数。当半导体制造节点进入到 100 nm 甚至是 10 nm 以下，如何产生分辨率高且截面形貌优良、线边缘粗糙度低的光刻图形，成为光刻制造的共性难题。 针对上述瓶颈问题，九峰山实验室、华中科技大学组成联合研究团队，支持华中科技大学团队突破 " 双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶 " 技术。 该研究通过巧妙的化学结构设计，以两种光敏单元构建 " 双备。 发表于：2024/4/3 消息称AMD评估多家供应商玻璃基板样品 据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。 行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S（奥特斯）。 此前，AMD 一直同韩国 SKC 旗下的 Absolix 进行玻璃基板领域的合作。此次测试多家企业样品被视为 AMD 正式确认引入该技术并准备建立成熟量产体系的标志。 发表于：2024/4/3 特斯拉计划采用全新装配方案以大幅降低成本 据外媒报道，特斯拉计划采用一种名为“解构式组装”的全新汽车生产技术。 这种新技术将彻底改变传统的流水线生产方式，首先将车辆提前分成几大块，然后再将这些大组件在组装完成后拼凑到一起。 特斯拉表示，这种新方法将能够将生产成本降低一半，并且在产出相同的情况下，所需的工厂空间比传统汽车工厂减少约40%。 马斯克多次提及这种新的制造方法，并表示特斯拉计划制造其25000美元车型的方式是“革命性的”，比世界上任何汽车制造系统都先进得多。 发表于：2024/4/3 SK海力士宣布业界率先完成氖气回收技术开发 SK海力士宣布业界率先完成氖气回收技术开发，每年可节省400亿韩元 发表于：2024/4/3 «12345678910…»
